综上，从过去 4 年的情况来看，全球半导体业在产业周期中上下波动，目前来到了非常困难的时段，而且，在未来半年内，这种困难局面依然会延续，甚至会继续「恶化」，那么，在未来一年左右的时间内，整个半导体业是否会一直处于「黑暗期」呢？答案是否定的，行业已经出现了复苏迹象，下面从芯片需求端和供给端来介绍一下。
需求端触底
在刚刚过去的 2023 年第一季度，终端需求出现触底复苏信号，从智能手机市场来看，据 CINNO Research 统计，2023 年 1 月，中国大陆市场智能手机销量约 2766 万部，同比下滑 10.4%，同比降幅收窄，环比上升 44.6%。射频前端芯片巨头 Qorvo 预计中国安卓手机市场在 2022 年第四季度达到谷底，向上拐点将出现在 2023 年第二季度，手机需求将在 2023 下半年明显改善。高通预计 2023 上半年客户将继续减少库存，市场需求将在 2023 下半年明显改善。
PC 方面，行业大厂预计 2023 年呈现弱复苏态势。AMD 表示，2022 年第四季度持续去库存，渠道库存已缩减，2023 年第一季度继续去库存，AMD 的 PC 业务营收在 2023 年第一季度触底，预计 2023 下半年 PC 行业将复苏。
在显示面板市场，Omdia 预计 2023 年第二季度液晶电视面板订单有望实现同比增长 19% 的反弹，50 英寸及更大尺寸的面板订单将达到 1614 亿个，同比增长 8%，整体市场有望恢复到 2020 年的峰值水平。今年 3 月初以来，主流市场的 HD 画质 TDDI 芯片报价已上涨一成，该类芯片供不应求的局面将延续至 4 月，到了 5 月，产能恢复正常后价格会下落，这反映出部分细分市场的芯片供需关系开始从供过于求向供需平衡转变，这是个积极信号。
供给端：晶圆厂产能利用率有望恢复
进入 2023 年以来，全球晶圆厂，特别是晶圆代工厂的产能利用率持续下滑，收入减弱，以联电为例，该公司预计 2023 年第一季度产能利用率进一步降至 70% 左右。
晶圆厂产能利用率下降，迫使部分晶圆产线采取以价换量的策略，从而减小了芯片设计企业的成本压力，以改善盈利能力。Sigmaintell 预计，2023 年，8 英寸晶圆和 12 英寸 55nm 以上制程晶圆代工价格有望同比下降 15%-17%，12 英寸 40nm 及以下制程晶圆代工价格同比有望下降约 5%-12%，晶圆代工行业整体价格同比下降约 10%-15%。
总体来看，在晶圆产线降价和未来需求复苏的驱动下，从 2023 年第二季度开始，晶圆厂的产能利用率有望逐步修复，据 Sigmaintell 预测，全球主要晶圆产线的产能利用率在 2023 下半年有望温和恢复。不过，考虑到 2023 年晶圆制造整体供需关系，即使 2023 年第二季度客户下单量有所恢复，使得晶圆厂产能利用率上升，制造芯片的价格在 2023 年依然处于下行周期，因此，芯片设计公司的成本压力虽然有所改善，在 2023 全年依然要过苦日子。
可见，相对于前文介绍的芯片需求端，供给端在 2023 年的日子更难，这主要是因为产业链供需关系传导需要时间（3-6 个月），只要市场需求持续改善，晶圆厂和芯片设计公司的苦日子将在 2023 年底或 2024 年初结束，到那时，整个产业将重新进入上行周期。
结语
在经历过 2020、2021 年的产业「高热期」后，在惯性引导下，全球半导体业走过 2022 上半年的「虚幻繁荣」后，下半年行情急转直下，全球芯片业大面积供过于求。
进入 2023 年以来，情况越来越糟，终端需求不振，原本是卖方市场的晶圆代工厂也不得不低下原本高昂的头，为了提升产能利用率，推出各种促销手段。尴尬的是，众多芯片设计公司在 2022 年积压了大量存货，即使晶圆代工厂降价或变相降价，也难以提升产能利用率，这下，代工厂要看客户的「脸色」了。
不过，随着芯片设计公司库存减少，以及全球各种终端对芯片需求量的提升，芯片供需和买卖双方关系走向「融洽」，整个半导体业有望恢复正增长，不过，在那一天到来之前的 6-12 个月内，芯片设计、制造等产业链各环节还是要过一段时间的苦日子。
